磨削和拋光的區(qū)別磨削是通過在一定壓力下通過磨削工具和工件的相對(duì)運(yùn)動(dòng),，將涂覆或壓在磨削工具上的磨料顆粒精加工表面。研磨可用于處理各種金屬和非金屬材料,。加工后的表面形狀包括平面,，內(nèi)圓柱面和外圓柱面以及圓錐面,，凹凸球面，螺紋,，齒面和其他輪廓,。加工精度可達(dá)IT5?IT1，表面粗糙度可達(dá)Ra0.63?0.01微米,。拋光是一種利用機(jī)械,，化學(xué)或電化學(xué)作用來減少工件表面粗糙度以獲得光亮平坦表面的加工方法。兩者的第一個(gè)區(qū)別是拋光的表面光潔度高于研磨的表面光潔度,，并且可以使用化學(xué)或電化學(xué)方法,，并且研磨僅使用機(jī)械方法，并且所使用的磨料粒度比拋光的粒度大,。即,，粒度大。在現(xiàn)代電子工業(yè)中,，超精密拋光是現(xiàn)代電子工業(yè)中靈魂的超精密拋光技能的使命,。這不僅是要平整不同的材料，而且還要平整多層材料,，以使幾毫米的硅晶片穿過其中,。 “全球展平”是由數(shù)萬至數(shù)百萬個(gè)晶體管組成的超大規(guī)模集成電路。例如,，人類創(chuàng)造的計(jì)算機(jī)已從幾十噸變?yōu)閹装倏?。沒有超精密拋光就無法完成,。這是一個(gè)技能靈魂。以晶片制造為例,，拋光是整個(gè)過程的最后一環(huán),，目的是要改善先前晶片加工過程留下的輕微缺陷，以獲得最佳的平行度,。在當(dāng)今的光電子信息產(chǎn)業(yè)水平上,，作為光電子襯底材料的諸如藍(lán)寶石和單晶硅之類的材料對(duì)平行性的要求越來越精確，并達(dá)到了納米水平,。這意味著拋光過程也已經(jīng)進(jìn)入了納米級(jí)的超精密級(jí),。超精密拋光工藝在現(xiàn)代制造操作中有多么重要，其使用范圍可以直接說明問題：集成電路制造,，醫(yī)療設(shè)備,，汽車零件，數(shù)字配件,，精密模具,，航空航天。